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我国集成电路产业发展现状发热管

时间:2022/10/11 17:19:21 编辑:

我国集成电路产业发展现状
摘要:,|-class='til-9-td' style='word-break:break-all'> 从2000年到2007年,我国集成电路产业的发展表现出规模高速增长、技术水平快速提升的特点,销售收入年均增长速度超过30%。从产业链各环节来看,设计和制造技术从0.35微米提高到90纳米,

,|-class='til-9-td' style='word-break:break-all'> 从2000年到2007年,我国集成电路产业的发展表现出规模高速增长、技术水平快速提升的特点,销售收入年均增长速度超过30%。从产业链各环节来看,设计和制造技术从0.35微米提高到90纳米,跃升了四代,65纳米开始导入生产,中芯国际与IBM在45纳米技术上开展合作,FBP(平面凸点式封装)和MCP(多芯片封装)等先进封装技术开发成功并投入生产,自主开发的8英寸100纳米等离子刻蚀机和大角度离子注入机、12英寸硅片已进入生产线使用。 2007年在国内电子信息整机制造业增长趋缓的市场环境下,中国的集成电路产业的增长速度为18%,产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长,规模达到1251.3亿元。 虽然与前几年相比,我国集成电路产业的增长速度有所回落,但从全球范围来看,仍然是最受关注和增长最快的地区。自2002年以来,全球半导体产业开始步入一个平稳增长的周期,到2006年,全球半导体产业规模为2477亿美元,2000年到2006年6年间,其年均增幅仅为3.9%。2007年,继续承接之前的走势,产业规模增长3.8%左右。

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